近日，外媒報(bào)道稱，來自日本兩家零部件企業(yè)——東芝和富士電機(jī)將共同投資2000億日元（約19億美元），用于電動(dòng)車節(jié)能芯片的增產(chǎn)，以此迎合發(fā)展迅速的汽車電動(dòng)化轉(zhuǎn)型。

　　據(jù)悉，截至2024年，東芝計(jì)劃投資約800億日元，用于擴(kuò)張日本石川縣工廠的生產(chǎn)設(shè)備，而相關(guān)的節(jié)能芯片產(chǎn)能將從原先的15萬片/月增加至20萬片/月。與此同時(shí)，富士電機(jī)也將在2023年投資1200億日元，用于擴(kuò)大其在日本國內(nèi)和國外的芯片產(chǎn)能，包括其日本山梨縣工廠以及馬來西亞工廠等，前者預(yù)計(jì)能夠擴(kuò)大約30%的產(chǎn)能。

　　 據(jù)英國研究機(jī)構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù)，2019年，全球功率半導(dǎo)體元件市場(chǎng)價(jià)值達(dá)1.46萬億日元。德國英飛凌領(lǐng)頭、東芝、富士電機(jī)和三菱電機(jī)市場(chǎng)份額共為20%左右。得益于電動(dòng)車和可再生能源行業(yè)設(shè)備的需求提高，該市場(chǎng)價(jià)值預(yù)計(jì)將每年上漲6%，隨著汽車電動(dòng)化轉(zhuǎn)型的逐漸加速，未來也將有更大的發(fā)展空間。

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