近日，比亞迪發(fā)布公告稱，股東大會已表決通過分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市。據(jù)悉，本次分拆比亞迪半導體上市后，比亞迪仍會是比亞迪半導體的控股股東，維持對比亞迪半導體的控制權(quán)。

『部分公告截圖』

　　據(jù)悉，比亞迪半導體分拆上市后，將繼續(xù)從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導體業(yè)務發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

　　對于此次上市，比亞迪曾表示，本次分拆有助于比亞迪半導體充實資本實力、增強風險防范能力，進而提升綜合競爭力及盈利能力，加速公司發(fā)展，把握中國半導體產(chǎn)業(yè)崛起的機遇，建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制，激發(fā)公司活力，助力業(yè)務不斷做大做強。

　　據(jù)了解，比亞迪半導體于2004年10月成立，比亞迪直接持有公司72.30%股權(quán)，為公司的控股股東。王傳福通過比亞迪間接控制比亞迪半導體，為公司的實際控制人。早在2009年，比亞迪半導體推出首款自主研發(fā)IGBT芯片，打破了英飛凌、三菱、富士等外資企業(yè)的技術(shù)壟斷。比亞迪半導體上市后，將更好地整合資源，做大做強半導體業(yè)務。

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