7月16日晚間，芯?？萍及l(fā)布公告稱，公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債，募集資金總額不超過人民幣4.2億元（含），扣除發(fā)行費(fèi)用后，2.94億元用于汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，1.26億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　預(yù)案稱，本次發(fā)行證券的種類為可轉(zhuǎn)換為公司A股股票的可轉(zhuǎn)換公司債券。該可轉(zhuǎn)債及未來轉(zhuǎn)換的A股股票將在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。本次擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金總額不超過人民幣4.20億元（含4.20億元）；本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債期限為發(fā)行之日起六年。

　　芯?？萍脊姹硎?，公司是一家集感知、計(jì)算、控制、連接于一體的全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于高精度ADC、高可靠性MCU、測(cè)量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)。采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，其芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧健康、智能手機(jī)、消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備、智慧家居、工業(yè)測(cè)量、汽車電子等。

　　基于對(duì)高精度ADC技術(shù)及高可靠性MCU技術(shù)的理解，芯?？萍颊莆樟巳盘?hào)鏈芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，研制出了智慧IC+智能算法、云平臺(tái)、人工智能、大數(shù)據(jù)于一體的一站式服務(wù)方案。

　　對(duì)于汽車產(chǎn)業(yè)來說，今年最大的黑天鵝事件莫過于汽車芯片的緊缺，多家車企受芯片供應(yīng)影響，因此這也引起了資本市場(chǎng)對(duì)于芯片相關(guān)企業(yè)的重視。芯?？萍蓟I集資金研發(fā)汽車MCU芯片的消息于7月16日不脛而走，截至7月16日收盤，芯?？萍加|及漲停板，股價(jià)當(dāng)天漲19.99%至90.32元/股。

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