近日，禾多科技宣布基于地平線征程?系列芯片打造的兩類產(chǎn)品方案——采用“行泊一體”架構(gòu)的自動(dòng)駕駛域控制器HoloArk，以及智能前視相機(jī)HoloIFC，均在2022年獲得了奇瑞等多家中國頭部自主品牌車企的定點(diǎn)，將于2023年率先量產(chǎn)，加速邁向量產(chǎn)落地階段。

作為國內(nèi)知名自動(dòng)駕駛量產(chǎn)解決方案提供商，禾多科技早在2022年初便與地平線機(jī)器人正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方基于自身優(yōu)勢在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域展開深度合作。在合作的一年間，雙方致力于共同探索智能汽車前沿核心技術(shù)以及先進(jìn)的系統(tǒng)集成解決方案，攜手推進(jìn)全場景自動(dòng)駕駛商業(yè)化落地。

據(jù)悉，禾多科技目前推出的HoloArk 共有 1.0 和 2.0 兩個(gè)版本。其中，HoloArk 1.0版本方案基于兩顆地平線機(jī)器人征程3芯片打造，支持高速領(lǐng)航、HPA記憶泊車等高階自動(dòng)駕駛功能，將于2023年率先量產(chǎn)。而基于征程?5芯片打造的HoloArk2.0，有望在2023年底或2024年初量產(chǎn)交付。

除此之外，禾多科技還基于地平線征程2、征程3芯片自研了智能前視相機(jī)HoloIFC，可提供AEB、FCW等緊急類和HWA等輔助駕駛功能，為消費(fèi)者提供充分的安全保障及舒適的智駕體驗(yàn)。其中，HoloIFC 1.0結(jié)合地平線征程2芯片算力，分辨率200萬像素，滿足C-NCAP 5星安全標(biāo)準(zhǔn)，是極具性價(jià)比的國產(chǎn)智能相機(jī)方案。而HoloIFC 2.0將基于地平線征程3芯片打造，分辨率達(dá)到800萬像素，滿足更嚴(yán)苛的海內(nèi)外NCAP測試要求。

在汽車智能化產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈從鏈狀轉(zhuǎn)向網(wǎng)狀的過程中，以“行泊一體”為代表的高階自動(dòng)駕駛功能的規(guī)?；?、差異化落地，有賴于更多節(jié)點(diǎn)創(chuàng)新所驅(qū)動(dòng)的“連鎖效應(yīng)”。地平線機(jī)器人憑借在ADAS高級(jí)輔助駕駛及NOA高速領(lǐng)航輔助駕駛領(lǐng)域的豐富量產(chǎn)積累，充分發(fā)揮行車方面的量產(chǎn)技術(shù)與工程Knowhow，高效支持軟硬件生態(tài)伙伴打造基于征程芯片平臺(tái)的差異化行泊一體產(chǎn)品與解決方案，全面滿足不同價(jià)位、不同動(dòng)力車型的量產(chǎn)裝配需求。目前，多家生態(tài)伙伴基于征程3、征程5打造的性價(jià)比域控與高性能域控方案均率先實(shí)現(xiàn)前裝量產(chǎn)驗(yàn)證，為后續(xù)規(guī)?；慨a(chǎn)提供充分產(chǎn)品成熟度與可靠性保障。未來，地平線將持續(xù)凝聚更多產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴，為產(chǎn)業(yè)多元化、定制化的需求提供最優(yōu)解。

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