近日，據(jù)外媒報(bào)道，富士康與馬來西亞公司Dagang NeXchange Berhad(DNex)簽署了一份諒解備忘錄，擬成立一家合資企業(yè)，在馬來西亞當(dāng)?shù)亟ㄔ觳⑦\(yùn)營(yíng)一家12英寸晶圓芯片工廠。該諒解備忘錄自2022年5月17日起生效，有效期為一年，并可經(jīng)雙方共同協(xié)議進(jìn)一步延長(zhǎng)。

　　據(jù)介紹，富士康擬建的馬來西亞工廠預(yù)計(jì)每月將生產(chǎn)4萬(wàn)片芯片，包括28納米和40納米工藝，這也是微控制器、傳感器、驅(qū)動(dòng)器集成電路和連接相關(guān)芯片（包括Wifi和藍(lán)牙）最廣泛使用的芯片生產(chǎn)技術(shù)。臺(tái)積電、聯(lián)華電子(United Microelectronics)和中芯國(guó)際等主要芯片制造商都在擴(kuò)大28納米芯片的產(chǎn)能。

　　據(jù)悉，富士康持有DNex約5%的股份，并在后者董事會(huì)擁有一個(gè)席位，這使富士康間接控制了DNex子公司——Silterra，這家芯片制造商在馬來西亞擁有8英寸芯片工廠。富士康芯片工廠的選址和投資規(guī)模尚未公布。不過，根據(jù)計(jì)劃的產(chǎn)能和涉及的技術(shù)，芯片行業(yè)的高管們估計(jì)，該項(xiàng)目的資本支出可能在30億至50億美元之間。（來源 nikkei Asia）

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