4月12日,芯馳科技發(fā)布高性能高可靠車規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品,給出了亮眼的答案。
該產(chǎn)品可全面應(yīng)用于線控底盤、制動(dòng)控制、BMS、ADAS/自動(dòng)駕駛運(yùn)動(dòng)控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統(tǒng)CMS等對(duì)安全性和可靠性要求極高的應(yīng)用。
芯馳科技E3系列產(chǎn)品基于ARM Cortex-R5F,CPU主頻高達(dá)800MHz。E3具有高達(dá)6個(gè)CPU內(nèi)核,其中4個(gè)內(nèi)核可配置成雙核鎖步或獨(dú)立運(yùn)行,填補(bǔ)國內(nèi)高端高安全級(jí)別車規(guī)MCU市場的空白。
在尚未正式面世時(shí),就有近20個(gè)客戶基于E3提前設(shè)計(jì)產(chǎn)品。目前E3的全系列產(chǎn)品都已經(jīng)向客戶開放樣品和開發(fā)板申請(qǐng),預(yù)計(jì)在今年第三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。芯馳科技E3全系列MCU采用臺(tái)積電22納米車規(guī)工藝。
中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副會(huì)長兼秘書長付炳鋒在發(fā)布會(huì)上表示,當(dāng)前,全球汽車芯片持續(xù)性供應(yīng)不足,加強(qiáng)關(guān)鍵核心芯片的創(chuàng)新研發(fā)和生產(chǎn)制造任重道遠(yuǎn)。
隨著其車規(guī)MCU產(chǎn)品線的發(fā)布,芯馳芯片家族已完成智能座艙、自動(dòng)駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大應(yīng)用領(lǐng)域的全面覆蓋。這四個(gè)系列的芯片產(chǎn)品,如同為汽車賦予“智商”、“情商”、“溝通力”和“行動(dòng)力”,讓汽車從“交通工具”華麗轉(zhuǎn)身為智慧的“汽車人”。
車規(guī)芯片在安全、可靠和長效方面的要求遠(yuǎn)高于消費(fèi)級(jí)芯片。據(jù)芯馳科技CEO仇雨菁介紹,芯馳在成立第一時(shí)間,就完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等級(jí)流程認(rèn)證,隨后很快獲得AEC-Q100可靠性認(rèn)證、ISO26262功能安全產(chǎn)品認(rèn)證以及國密認(rèn)證,成為國內(nèi)首個(gè)“四證合一”的車規(guī)芯片企業(yè)。
目前,芯馳的車規(guī)芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),服務(wù)客戶超過250家,覆蓋中國70%以上的車廠。
在發(fā)布會(huì)上,芯馳科技首席架構(gòu)師孫鳴樂詳細(xì)介紹了芯馳自動(dòng)駕駛、智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU產(chǎn)品。
芯馳的自動(dòng)駕駛芯片“駕之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI處理引擎,通過豐富的傳感器接口,汽車可以同時(shí)采集多路攝像頭、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)的數(shù)據(jù),完成從感知、定位、規(guī)劃決策和控制的自動(dòng)駕駛流程?;赩9處理器,芯馳還構(gòu)建了全開放自動(dòng)駕駛平臺(tái)UniDrive,具有低延遲、高效率和高安全的特性。
未來“汽車人”的大腦將越來越發(fā)達(dá),芯馳也將在下半年推出單片算力達(dá)200TOPS的自動(dòng)駕駛處理器。
智能座艙芯片“艙之芯”X9可以通過一顆芯片同時(shí)驅(qū)動(dòng)儀表、中控、后視鏡、后排娛樂等多達(dá)10個(gè)高清顯示,并支持多屏共享和互動(dòng),滿足未來智能座艙各項(xiàng)功能需求。目前,芯馳X9已經(jīng)成功拿下幾十個(gè)重磅定點(diǎn)車型,實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn)。不僅實(shí)現(xiàn)本土、合資廠、造車新勢力的全面覆蓋,并已開始與寶馬、大眾、豐田等車廠聯(lián)手。
隨著電子電氣架構(gòu)從分布式轉(zhuǎn)向域控和中央計(jì)算,車內(nèi)各個(gè)模塊之間的通信、數(shù)據(jù)共享越來越多。芯馳科技的中央網(wǎng)關(guān)處理器“網(wǎng)之芯”G9具有豐富的接口,不僅支持CAN、LIN、以太網(wǎng)等不同車身網(wǎng)絡(luò)之間的無縫數(shù)據(jù)交換,也可以支持5G/C-V2X網(wǎng)絡(luò)的接入,在車內(nèi)外建立起穩(wěn)定可靠的數(shù)據(jù)通道,實(shí)現(xiàn)高流量、低延遲的信息交互。
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