近日，據(jù)通用汽車總裁Mark Reuss表示，該公司將與7家芯片制造商共同開發(fā)半導體，包括高通、意法半導體、臺積電、瑞薩電子、安森美、恩智浦和英飛凌。未來將生產(chǎn)能夠在其汽車上處理更多電子功能的芯片，從而將使用芯片的種類減少到三個系列。

　　在車用芯片短缺繼續(xù)沖擊全球汽車行業(yè)之際，通用調(diào)整了芯片戰(zhàn)略。Reuss表示：隨著汽車將搭載越來越多的高科技功能，我們預計未來幾年對半導體的需求將增加一倍以上。通過與半導體制造商合作，可以使通用的芯片訂單種類減少95%，同時芯片制造商也更容易滿足該公司的需求。

　　通用10月公布的財報顯示，由于芯片短缺導致產(chǎn)量下降，其第三季度營收同比下降33%，利潤幾乎是去年同期的一半。通用首席執(zhí)行官Mary Barra表示，她預計半導體短缺將持續(xù)到2022年下半年。

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